银包铜粉 镀银铜粉 导电铜粉 800-1000m银包铜粉末科研**可开票

银包铜粉（镀银铜粉）
注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）

导电银铜粉只需20-25%投量添加于醇溶树脂中,具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm
采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)?导电稳定(经60℃ 相对湿度**湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)
导电银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵易迁移的问题具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料